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双面回流焊接过程中掉片问题的研究
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摘要
针对目前双面回流焊接的日益增多及用户在对双面回流时担心的元件掉落问题,对其进行较为系统的试验验证,为双面回流提供技术支持数据。
作者
刘哲
李光宇
机构地区
深圳市中兴通讯股份有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2003年第3期69-73,共5页
Electronics Circuit & SMT
关键词
双面回流焊接
掉片
回流曲线
锡膏量
印刷电路板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子电路与贴装
2003年 第3期
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