期刊文献+

双面回流焊接过程中掉片问题的研究

下载PDF
导出
摘要 针对目前双面回流焊接的日益增多及用户在对双面回流时担心的元件掉落问题,对其进行较为系统的试验验证,为双面回流提供技术支持数据。
作者 刘哲 李光宇
出处 《电子电路与贴装》 2003年第3期69-73,共5页 Electronics Circuit & SMT
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部