谈CSP封装器件的返修工艺流程

The Repair Flow Chart of CSP Components

球栅列阵封装技术,简称BGA封装,早在80年代已用于尖端军备、 导弹和航天科技中,它对于电子设备的微型化和多功能化起到决 定性作用。随着半导体工艺技术的发展,近年来在各行各业中都亦 广泛地使用到BGA封装IC元件,领导这一发展趋势的芯片级封装 (CSP)在今天已开始得到广泛应用,随之而来对于CSP封装器件的 返修更显重要。