有机铜箔保焊剂OSP将取代HASL喷锡？
出处
《印制电路资讯》
2003年第3期25-25,共1页
Printed Circuit Board Information
-
1陈壹华.HASL及其应用焊料前景[J].印制电路信息,2004,12(1):50-53. 被引量：1
-
2CT-3000／CT-3000N无铅氮气波峰焊[J].现代表面贴装资讯,2012(4):5-6.
-
3Sebastian Rupley,孟辉.全汉电源席卷风暴[J].个人电脑,2008,14(11):112-112.
-
4优派CASA双娇19英寸显示器全新上市[J].家电大视野,2007(10):94-94.
-
5史建卫,王乐,徐波,王洪平.无铅制程导入面临的问题及解决方案(续)[J].电子工业专用设备,2006,35(6):36-46. 被引量：3
-
6Paul Reid.无铅-电路板线路互连接点IST信赖度测试[J].印制电路资讯,2008(1):65-68.
-
7金居FPC、IC用铜箔正式量产[J].印制电路资讯,2010(4):68-68.
-
8何岳山.无卤阻燃高Tg覆铜板[J].覆铜板资讯,2004(6):19-24.
-
9包惠民.减少无铅制程中氮气保护的探讨[J].现代表面贴装资讯,2007,6(1):19-21.
-
10李桂云（翻译）.由于电路板的PCB表面涂层的无级替代工艺[J].电子电路与贴装,2006(5):106-106. 被引量：1
;
