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Study on the Direct Plating of the printed circuit board

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摘要本文介绍了一种印制线路板生产的直接电镀工艺，对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验，并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间进行了总结。

作者杨维生

机构地区高级工程师

出处《印制电路资讯》 2003年第3期55-59,共5页 Printed Circuit Board Information

关键词直接电镀印制线路板加速剂废水处理药液浓度溶液温度浸没时间印刷电路

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路资讯

2003年第3期

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