对细间距球栅阵列封装(FPBGA)焊料裂纹抵抗力问题的探讨

全球BGA封装市场正在增大,这是由于其易于安装到PCB板上。然而,与QFP封装相比较,BGA封装具有一些缺点,如细间距BGA封装的抗焊料裂纹能力较低是其主要缺点。为提高BGA封装的可靠性,应研究各种模塑料、粘片胶和基板材料的最佳组合。