Cu_2S膜层的电接触特性

本文用四点法对Cu_2S膜层的电击穿现象作了实验研究;用全息检测技术对触点附近的热变形进行了检测。根据试验结果,作者分析了Cu_2S膜层的电击穿,触点处热变形的特点以及温度场的分布情况。从而得出以下结论: ①触点处的温度场是局限于触点附近而梯度变化极大的一个温度场,使触点局部区域温度急骤上升,铜急速软化。 ②在电场与温度场的共同作用下,触点通常都会发生击穿现象,使电阻变为非线性。在电流极小、膜层较厚的情况下,表现为热击穿;在电流较大、膜层较薄的情况下,表现为本征击穿。