热老化引起的锡铅镀层金相的改变

锡或锡铅镀层与某些通常用作基底的材料(例如铜或镍)之间,将会形成金属间化合物。在基底镀层交界面上形成的这些金属间化合物,其成分和厚度将随着时间和温度的变化而变化。这些金属间化合物比纯锡或锡铅镀层稍硬且而更脆。因此,当金属间化合物的生长趋向于电镀层的外表面时,各种表面特性,例如接触电阻、摩擦与磨损、合金成分和耐蚀性等,都可能会改变。一般说来,摩擦系数将随耐磨性和接触电阻的增长而相应地减小。只要存在足够量的合金成分,金属间化合物就会持续地产生。锡铅镀层中的铅将在产生铜锡和镍锡金属间化合物过程中被排挤,因此铅被排挤到电镀层表面而形成铅的富集层。经按模拟的贮存周期老化过的样品的接触电阻比一般样品展示出增加的趋势。