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电脑箱勾板级进模废料上跳问题的分析与解决 被引量:3

Analysis and Solution of Scraps-Bounce in Progressive Die Stamping for Computer Case Septum Board
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摘要 介绍了电脑箱勾板的结构和冲压工艺 ,分析了该零件级进模冲压中产生废料上跳的原因 ,提出了防止废料上跳产生的综合措施 ,从根本上解决了电脑箱勾板级进模冲压时产生废料上跳的问题 ,提高了制件的质量和冲压生产效率。 The die structure and the stamping process for computer case septum board were introˉduced.The reason of scraps-bounce in progressive die stamping was analyzed and the integrated measure was put forward to eradicate the phenomenon,enhancing the part quality and the producˉtivity.
作者 张宝忠
出处 《模具工业》 北大核心 2003年第6期27-28,共2页 Die & Mould Industry
关键词 勾板 级进模 冲压工艺 废料上跳 septum board progressive die stamping process scraps-bounce
  • 相关文献

参考文献3

  • 1冲压模具设计手册编写组.冲压模具设计手册[M].北京:机械工业出版社,1999..
  • 2中国机械工业教育协会.冷冲模的设计制造[M].北京:机械工业出版社,2001..
  • 3李天估.冲模手册[M].北京:机械工业出版社,1998..

共引文献2

同被引文献6

引证文献3

二级引证文献3

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