微芯科技首推超薄DFN封装512K位I^2C兼容串行EEPROM
出处
《电子工程师》
2003年第5期13-13,共1页
Electronic Engineer
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4盛思锐推出全新高精数字温度传感器[J].电子工业专用设备,2016,0(4):66-66.
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5具有I^2C接口、采用3mm^2封装的DAC[J].国外电子元器件,2005(4):79-79.
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6Ramtron推出DFN封装FRAM,高度仅0.75mm[J].集成电路应用,2005,22(1):85-85.
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7微芯科技公司推出MCP799XX系列实时时钟/日历IC[J].无线电,2010(12):63-63.
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8微芯科技公司推出全新8位PIC单片机系列[J].无线电,2009(11):6-6.
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9LIS352AX三轴MEMS加速度传感器[J].传感器世界,2009(5):43-43.
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10EMMATM3PF系统级芯片[J].世界电子元器件,2008(9):55-55.
