上海先进半导体选用ASML光刻工具
出处
《新材料产业》
2003年第6期39-39,共1页
Advanced Materials Industry
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1TSMC取得艾司摩尔超紫外光微影设备以研发新世代工艺[J].电子与封装,2010,10(3):46-46.
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2张强,胡松,姚汉民,刘业异.ASML公司光学光刻技术最新进展[J].微细加工技术,2002(3):8-11. 被引量：8
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3ASML公司的90nm及其更小特征尺寸的光学光刻技术[J].电子工业专用设备,2003,32(6):37-37.
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4TSMC取得ASML超紫外光微影设备以研发新世代工艺[J].中国集成电路,2010(3):3-3.
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5邓志杰（摘译）.VLSI研究公司排出半导体设备供应商前10名[J].现代材料动态,2010(3):18-18.
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6先进半导体在港启动IPO[J].电源世界,2006(4):69-69.
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7王正华.ASML的创新之路[J].中国集成电路,2006,15(6):58-62.
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8童志义.光学光刻现状及设备市场[J].电子工业专用设备,2002,31(1):2-6. 被引量：10
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9Gartner发布2008年设备商排名ASML取代TEL排名第二[J].中国集成电路,2009,18(5):6-6.
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10ASML获得台积电投资11亿欧元[J].中国集成电路,2012(9):11-11. 被引量：1
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