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美开发出用于探测集成电路缺陷的新技术

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出处《电子元器件应用》 2003年第6期69-69,共1页 Electronic Component & Device Applications

关键词美国光束故障分析技术集成电路工作原理塞贝克效应成像热致电压

分类号 TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子元器件应用

2003年第6期

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