Sn—Cu合金电镀
Sn-Cu alloy plating
摘要
概述了含有Sn2+盐和Cu2+盐，酸、硫脲类化合物等组成的Sn-Cu合金镀液，可以有效地防止Cu置换析出，并可获得取代Sn-Pb合金镀层的Sn-Cu合金焊料镀层。
出处
《五金科技》
2003年第3期25-26,共2页
Hardware
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