裸芯片直接封装用ALIVH基板的开发
出处
《电子电路与贴装》
2003年第5期34-40,共7页
Electronics Circuit & SMT
-
1林詠.多层印制板新技术——ALIVH[J].电子产品世界,1998,5(8):43-44.
-
2李学明.运用ALIVH技术制造积层多层板[J].电子信息(印制电路与贴装),2000(9):41-45.
-
3出色解析力:JVC微动圈入耳式耳机[J].数字家庭,2015,0(2):75-75.
-
4松下或缩小在台/越PCB厂产能[J].印制电路资讯,2013(3):68-68.
-
5蔡积庆.便携式产品安装技术的动向[J].印制电路信息,2003(4):7-10.
-
6台湾松下引进ALIVH多层电路板[J].印制电路资讯,2005(4):40-40.
-
7徐欣.ALIVH技术以及在手机上的应用[J].现代表面贴装资讯,2005,4(2):75-80.
-
8吴永明,周文英.芳纶纤维性能分析及其在电子产品中的应用[J].电子测试,2016,27(10):52-56. 被引量:2
-
9蔡积庆(编译).全层IVH构造“ALIVH”的最新开发动向[J].印制电路信息,2008(6):7-10. 被引量:1
-
10文献与摘要(75)[J].印制电路信息,2007(11):71-72.
;