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贴片元件波峰焊接中底部桥连问题研究
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摘要
在贴片元件的波峰焊接中,经常发现某些贴片电容底部出现焊料桥连现象。本文从生产实际出发探讨了这种焊接缺陷现象的形成原因,并归纳出在生产中解决这种缺陷现象的基本措施。
作者
周淑英
机构地区
深圳中兴通讯股份有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2003年第5期41-43,共3页
Electronics Circuit & SMT
关键词
贴片元件
波峰焊接
底部桥连
贴片电容
抑制措施
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TG441 [金属学及工艺—焊接]
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电子电路与贴装
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