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微电子封装的发展及封装标准

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摘要分析了当前微电子封装的发展趋势，简要介绍了2002年国际电工委员会年会(北京）47D分组合上讨论和通过的半导体器件封装标准的情况。

作者贾松良

机构地区清华大学微电子所

出处《电子电路与贴装》 2003年第5期72-75,共4页 Electronics Circuit & SMT

关键词微电子封装封装标准发展趋势封装密度引线密度外形尺寸标准

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子电路与贴装

2003年第5期

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