积层法多层板发展大事记
出处
《电子电路与贴装》
2003年第5期9-17,共9页
Electronics Circuit & SMT
-
1祝大同.移动电话用多层板走向更加高密度化、薄型化[J].印制电路信息,2007(4):7-13. 被引量：1
-
2杨中强,江周伟.积层法多层板（BUM）与高密度互连（HDI）[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(5):27-28.
-
3祝大同.积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(1)[J].印制电路信息,2003,11(5):6-10. 被引量：1
-
4高木清,祝大同.积层法多层板工艺技术发展新特点[J].电子电路与贴装,2002(4):10-23. 被引量：1
-
5辜信实.覆铜板技术(10)[J].印制电路信息,2004(2):27-32.
-
6祝大同.积层法多层板发展历程[J].电子与封装,2003,3(6):21-27. 被引量：2
-
7辜信实.覆铜板技术(1)[J].印制电路信息,2003(5):19-23. 被引量：6
-
8祝大同.积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(3)[J].印制电路信息,2003,11(7):15-21. 被引量：2
-
9祝大同.积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(2)[J].印制电路信息,2003,11(6):3-8. 被引量：1
-
10祝大同,木村康之.玻纤布薄型化与高性能的追求[J].覆铜板资讯,2007(5):46-51. 被引量：4
;
