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便携式产品安装技术的动向

Mounting Technology Trend of the Mobile Products
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摘要 概述了松下电子部品(株)关ALIVH、ALIVH-B和ALIVH-FB等高密度PWB的开发动向,以及小型、薄型、轻量化的便携式产品安装技术的动向。 This paper describes the trend of ALIVH, ALIVH-B and ALIVH-FB etc. high density PWBs developed by Panasonic Electronic Component Ltd.,as well as the trend of mounting technology for the mobile products having minimization,thin type and weight reduction.
作者 蔡积庆
机构地区 南京无线电八厂
出处 《印制电路信息》 2003年第4期7-10,19,共5页 Printed Circuit Information
  • 相关文献

参考文献1

  • 1[8]D.Andoh,T. Sugawa,T.Nakamura,H. Highashitani,K.Eda, K.Tsukamoto. New Concept High Density Multi-layered Printed Circuit Board for Bare LSI Chip. Proce-edings of 8th Electronic Circuits World Convention (ECWC 8th)Tokyo 99,Tokyo,HDI Track,H4-1,1999

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