期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
背板特性对生产工艺的影响
被引量:
2
Impact of Backplane Characteristics on the Production Process
下载PDF
职称材料
导出
摘要
背板生产已变得更特殊化了,但本质上是现代化的检查和验证的设备问题。
As backplane production becomes more specialied,state-of-the-ant inspection and verification are essential.
作者
丁志廉
出处
《印制电路信息》
2003年第4期36-38,共3页
Printed Circuit Information
关键词
背板特性
生产工艺
印刷电路板
PCB
电镀
尺寸稳定性
阻抗导线
层间对位度
热吸收
backplane dimensional stability registration plating.
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
21
引证文献
2
二级引证文献
8
同被引文献
21
1
K.TaKSahima.,丁志廉.
背板的钻孔技术[J]
.印制电路信息,2002(8):17-18.
被引量:4
2
李邛,胡永栓,李金鸿,任保伟,葛春.
浅谈背板制作及发展趋势[J]
.印制电路信息,2012(S1):388-394.
被引量:1
3
张军杰,韩启龙,彭卫红.
大尺寸背板蚀刻均匀性研究[J]
.印制电路信息,2013,21(S1):61-69.
被引量:4
4
陈曦,刘攀,曾志军.
高速背板钻孔披锋产生原因及对策[J]
.印制电路信息,2013,21(S1):76-83.
被引量:3
5
蔡春华.
背板市场状况与发展趋势[J]
.印制电路资讯,2007(4):35-39.
被引量:1
6
Michael Carano. Hole Preparation and Metalization of High Aspect Ratio, High Reliability Back Panels. Http://www.circuittree.com.
7
Hiroshi Takatori. 10GBASE-KR for 40G Backplane. PhyCore Technology, Nov 2007.
8
Dennis Willie. Backplane Assembly and Test Challenges. AEG-WW Assembly & Test, Oct 2012.
9
Franz Gisin, Alex Stepinski. Overview of Backdrilling.
10
Rittal Electronic Systems,High Speed Backplanes.
引证文献
2
1
孟凡义.
背板加工技术简述[J]
.印制电路信息,2014,22(4):169-174.
被引量:3
2
敖四超,钟宇玲,刘建辉,寻瑞平.
大尺寸背板制作技术研究[J]
.印制电路信息,2016,24(4):17-22.
被引量:6
二级引证文献
8
1
刘飞,张伦强,唐甲林,罗小阳.
PCB背钻专用高精度盖板制作与应用研究[J]
.印制电路信息,2016,24(A01):27-33.
被引量:2
2
敖四超,钟宇玲,刘建辉,寻瑞平.
大尺寸背板制作技术研究[J]
.印制电路信息,2016,24(4):17-22.
被引量:6
3
黄勇,付雷.
全尺寸高效PCB生产制作方法[J]
.印制电路信息,2016,24(10):22-27.
4
王海燕,黄力,姜磊华,寻瑞平.
多层印制电路板凹蚀技术研究[J]
.印制电路信息,2017,25(1):31-35.
被引量:1
5
寻瑞平,张华勇,敖四超,汪广明.
高频高速高多层印制板制作技术研究[J]
.印制电路信息,2017,25(1):52-59.
被引量:11
6
董源,陈春.
浅析高频高速高多层印制板制作技术[J]
.数码设计,2021,10(11):21-21.
7
齐丹,刘彦强,施清清.
双面压接背板可靠性研究[J]
.电子产品世界,2021,28(5):86-88.
8
何淼,宋建远,寻瑞平,黄望望,吴家培.
智能工控用高多层刚挠结合印制电路板制作关键技术研究[J]
.印制电路信息,2021,29(6):1-7.
被引量:1
1
林金堵.
多层板层间对位度设定与控制[J]
.电子计算机,1994(5):49-64.
2
李明.
员工培训实用基础教程(二十三)[J]
.印制电路资讯,2009(5):92-97.
3
李德屹,吕震,郭景赞,孟照方.
基于运营需求的切换参数配置方案研究[J]
.移动通信,2013,37(18):54-58.
4
J.Reachen.
背板制造技术[J]
.世界电子元器件,2002(7):69-70.
5
夏文建,李正佳,朱长虹,邝能俊,丘军林.
高功率固体激光器激活介质的非辐射弛豫热吸收[J]
.激光技术,1998,22(4):217-220.
6
陈世金,胡文广,李志丹,邓宏喜.
任意层HDI板精准层间对位技术研究[J]
.印制电路信息,2013,21(S1):277-281.
被引量:5
7
李娟,史宏宇,李艳国.
非线性涨缩表征方法与影响因素研究[J]
.印制电路信息,2015,23(12):29-31.
被引量:4
8
三菱激光电视上市时间临时推迟[J]
.光机电信息,2009,26(3):58-58.
9
江腾蛟.
高反射薄膜在DF激光辐照下的温度场分布[J]
.应用激光,2007,27(3):234-236.
被引量:1
10
陈世金,黄干宏,黄李海,胡志强,何为.
不同前处理磨板对板材涨缩影响研究[J]
.印制电路信息,2016,24(A01):16-26.
印制电路信息
2003年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部