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脉冲电镀添加剂和氯离子对铜电极过程作用的电化学研究 被引量:8

Studies of Additives in Acid Sulfate Copper Pulse Reversal Current Electrodeposition
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摘要 文章采用正交实验以及在不同条件下电极的极化曲线、循环伏安曲线和电化学交流阻抗谱等电化学暂态技术,研究了酸性脉冲电镀专用添加剂S3、S4以及氯离子对铜电极的阴极极化和阳极行为的影响。 By the means of the electrochemical transient techniques including polarization curves,cyclic voltammetry (CV) and electrochemical impedance spectra (EIS),this article discuses the effect and their mechanism of additivesS3,S4 and Cl ions on the cathodic polarization and anodic behaviors of copper electrode reaction in acid sulfate bath.
出处 《印制电路信息》 2003年第4期39-48,共10页 Printed Circuit Information
关键词 脉冲电镀 添加剂 电极过程 极化曲线 交流阻抗谱 氯离子 印刷电路板 PCB pulse plating additives CI ions electrode process polarization curves impedance spectra
  • 相关文献

参考文献6

二级参考文献9

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共引文献29

同被引文献117

引证文献8

二级引证文献76

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