摘要
简要介绍了半导体的有关工艺技术和生产设备的发展动向。首先对光刻技术、干蚀刻技术、清洗技术、氧化?扩散技术、快速高温处理(RTP)技术、离子注入技术、化学气相沉积(CVD)技术、物理气相沉积(PVD)技术以及化学机械研磨(CMP)技术等分别加以介绍,然后对未来的发展动向提出一些建议。
Summarizes the development trends of semiconductor related process technology and manufacturing equipment.First introduces lithography,dry etch,cleaning,oxide?diffusion,Rapid Thermal Processing (RTP),ion implantation,Chemical Vapor Deposition (CVD),Physical Vapor Deposition(PVD)and Chemical Mechanical Polishing(CMP)respectively.Then make some suggestions for future development trends.
出处
《电子工业专用设备》
2003年第3期6-11,共6页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
半导体设备
工艺技术
发展动态
技术
Semiconductor Equipment
Semiconductor Process
Development Trends
New Technology
