IPC在香港建立PCQR2测试实验室
出处
《现代表面贴装资讯》
2003年第2期15-15,共1页
Modern Surface Mounting Technology Information
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1Vern Solberg.在装配中使用的无铅标志[J].现代表面贴装资讯,2006,5(3):26-26.
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2关于美国电子电路和电子互连行业协会[J].现代表面贴装资讯,2005,4(5):86-86.
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3关于美国电子电路和电子互连行业协会[J].现代表面贴装资讯,2005,4(4):78-78.
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4拓展市场潜力汇聚商机——2005国际线路板及电子组装展览会11月东莞举行[J].现代表面贴装资讯,2005,4(5):86-86.
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5IPC焊料产品价值委员会发布有关无铅焊接材料成本提高的白皮书[J].电子电路与贴装,2006(3):93-93.
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6SIPLACEX4在IPC标准下实现82000cph贴装速率[J].电子与封装,2007,7(8):46-47.
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7金百泽与IPC合办PCB设计研讨会[J].电子测试（新电子）,2005(11):116-116.
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8华南最具代表性线路板及电子组装展会买家汇聚 共创佳绩：极具前瞻性国际会议同时展开 演示“无铅”新技术[J].印制电路资讯,2004(6):75-75.
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92005国际线路板及电子组装展览会将于11月东莞举行[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2005(5):26-26.
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10拓展市场潜力 汇聚商机：2005国际线路板及电子组装展览会11月东莞举行[J].电子电路与贴装,2005(3):70-70.
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