期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
金属芯印制板散热性测试方法的探讨
下载PDF
职称材料
导出
摘要
为了把系统产生的热量导出,本文将从微电子设备换热类型、印制板是如何换热的、如何提高印制板的散热效果加以阐述。其重点就我们十几年来搞金属芯印制板的经验,总统出一套行之有效的金属芯印制板散热性的测试方法。本文将对测试方法及比较进行评述。
作者
马慧君
机构地区
机电部十五所
出处
《计算机工程与应用》
CSCD
北大核心
1992年第2期53-57,共5页
Computer Engineering and Applications
关键词
金属芯
印制板
散热性
测试
分类号
TN420.7 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
管春,何丰.
金属芯印制板结构对发光二极管发热的影响[J]
.印制电路信息,2005,13(9):45-46.
被引量:1
2
李学明.
金属芯印制板制造工艺[J]
.电子电路与贴装,2006(6):7-9.
3
詹为宇.
厚金属芯印制板成型工艺与应用[J]
.电讯技术,1998,38(5):36-38.
被引量:2
4
马慧君.
综述金属芯印制板及其发展动向[J]
.计算机技术,1992(6):56-60.
5
詹为宇.
PCB真空框架的设计[J]
.电讯技术,1994,34(3):27-29.
6
管春,何丰.
MCPCB结构对LED发热的影响[J]
.灯与照明,2005,29(3):52-53.
被引量:3
7
VLSL40xxA/50xxA:电源模块[J]
.世界电子元器件,2011(1):36-36.
8
方志松.
ADSS光缆在短波电台的应用[J]
.数字技术与应用,2010,28(8):93-93.
9
林金堵.
MCM—L现状与未来[J]
.印制电路信息,1997,0(11):11-18.
10
陈皖苏,林金堵.
印制电路词汇(14)[J]
.印制电路信息,2003(2):69-70.
被引量:1
计算机工程与应用
1992年 第2期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部