浅析0201元件的印刷与贴装被引量：2

Elementary analysis of printing and paste of 0201 component

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摘要简述了电子产品小型化后,表面贴装技术(SMT)作为制造手段之一所遇到的新的工艺技术即0201元件在产品中的应用。这种新型元件在生产中的应用面临的两个关键的技术问题是锡膏的印刷和0201元件的在印刷电路板上的精确贴装。介绍了在印刷上要处理好的两个问题:锡膏的正确选择与焊盘和模板的设计。同时介绍了准确贴装0201元件技术中两个基本问题是吸取位置公差与在锡膏上的运动。

作者戴克臣

机构地区天津市中环电子计算机公司

出处《焊接技术》 2003年第3期22-23,共2页 Welding Technology

关键词 0201元件印刷电路贴装

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN603.5 [电子电信—电路与系统]

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焊接技术

2003年第3期

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