应用于氧化铝共烧基板的厚膜钨导体浆料

Thick - Film Tungsten Conductor Paste Applied in HIC

概括介绍了应用于电力工业、军事、航天航空等行业的混合集成电路中厚膜钨导体浆料的配方和工艺,并综述了与氧化铝高温共烧的钨导体浆料的配方和组成中各因素,包括:粘结相的类型、钨粉的性质、有机载体的含量和流变学性质、丝网印刷和高温共烧的工艺参数对钨导体浆料性能的影响。