空空导弹环氧封装材料应用技术及进展

由于空空导弹使用时持续冲击、振动、高度机动、大过载的特点,储运过程中可能受到各种环境因素的作用,以及军品100％可靠性的要求,需要对其电子和控制组件进行有效的封装防护,以避免受到不利的影响。环氧封装材料是航空产品电子封装应用最广泛的材料之一,文章综述了空空导弹用环氧封装材料的应用技术及其进展。