低温钝化工艺在浅结器件上的应用
-
1李荣强.卤素灯快速退火在硅浅结器件中的应用[J].微电子学,1991,21(5):69-72.
-
2吕之品.把空气变作光缆[J].大科技(天才少年图说百科)(B),2015,0(7):14-14.
-
3董尧德.一种适于LSI及浅结器件的硅片表面加工技术[J].半导体技术,1998,23(3):57-60.
-
4蔡积庆(译).硅/玻璃基板互连和无源元件的动向[J].印制电路信息,2013(2):53-58.
-
5何伟明,陈绍和,尤南昌,余文炎,邓锡铭.宽频带掺钕硅玻璃调Q振荡器[J].中国激光,1990,17(9):524-529.
-
6范品忠.光子晶体波导的非线性局域模[J].激光与光电子学进展,2001,38(10):12-12.
-
7陈存礼,宋海智,华文玉.同时形成用于浅结器件的TiN_xO_y/TiSi_2的热稳定性[J].应用科学学报,1993,11(3):253-257.
-
8杨曙辉,康劲,陈迎潮.利用片上超材料构建单芯片太赫兹双频吸波器[J].北京邮电大学学报,2015,38(3):126-129.
-
9程绍玉,任兆杏.微波ECR-PCVD技术制备Si_3N_4薄膜的研究与应用[J].真空科学与技术,1998,18(1):72-75.
-
10孙英华,李志国,程尧海,吉元,张炜,李学信,穆德成.双极型微波器件失效分析与改进[J].半导体技术,1996,12(2):28-32. 被引量:2
;