期刊文献+

晶圆代工产业走过繁华及落寞以技术创新及服务品质续战未来

下载PDF
导出
摘要 虽然半导体产业已打开发垂直分工型态的大门,但未必就可一路顺利地走向彻底的垂直分工化模式。晶圆代工业者虽已累积相当大的资源和既有优势,但半导体产业经营和竞争环境的变动,却在20、21世纪交替的时候冲击着晶圆代工产业,开始激发怀疑性的见解,不再认同其美丽的憧憬,以及再创造历史的能耐。民间针对此议题,有正反不一的争议。不过大体而言,这些论点大多是基于最近若干新闻事件,如nVidia下一代绘图处理器将改委由IBM代工;ATI坚持在中国台湾地区生产的决策等而衍生出来的观察,并未对晶圆代工产业在不同的时期的半导体产业环境变迁下所面临的问题以及有利点,做深入的分析,难免有以偏概全的论点产生。
作者 胡佑廷
出处 《电子测试》 2003年第7期42-49,共8页 Electronic Test
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部