摘要
在铌酸锂晶片的化学机械抛光过程中,许多参数会在根本上影响CMP的化学和机械作用,但是把某一参数简单地归类于化学参数或机械参数都是不恰当的,文中分析了这些参数以及如何控制这些参数来影响CMP过程。
Many Polishing technologic parameters will affect the chemical and mech anical effect during CMP on the Lithium niobate(LiNbO 3 )wafer,it is not properly to classify a parameter simply to the chemical o r mechanical parameter.This paper has analyzed these parameters and how to cont rol these parameters during the CMP.
出处
《机械工程师》
2003年第7期22-24,共3页
Mechanical Engineer
基金
浙江省自然科学基金项目(501097)
浙江省科技厅重点计划项目(2003C21036)
浙江省青年科技人才培养专项资金项目(RC02066)
关键词
铌酸锂晶片
化学机械抛光
工艺参数
lithium niobate(LiNbO 3 )
chemical mechanical polishing
pechnologic parameter
