无铅再流焊接
出处
《电子工艺技术》
2003年第4期184-184,共1页
Electronics Process Technology
-
1BjornDahle,RonaldC.Lasky.优化再流曲线[J].中国电子商情(空调与冷冻),2003(7):30-35.
-
2谢婧,周永东,耿峰.中厚复合板容器自动焊工艺试验研究[J].安装,2011(3):55-57.
-
3BethA.Bivins,仇钰.无铅焊膏残留物的焊后清洗[J].世界产品与技术,2001(10):59-62.
-
4杜玉明,朱启鸿,陈铮.高效铝合金涂层焊丝的应用与发展[J].电焊机,1991,21(2):14-17. 被引量:1
-
5孟冠军,屈新怀,丁必荣,王静.基于预锻成形腔的直齿圆柱齿轮冷挤压数值模拟分析[J].工程图学学报,2009,30(2):86-90. 被引量:7
-
6屈新怀,孟冠军,葛亮,刘全坤.流线型齿轮挤压型腔构造及加工[J].机械传动,2005,29(6):81-83. 被引量:2
-
7邱健全,王豫明.无铅焊接的板级可靠性分析[J].电子产品与技术,2004(9):49-56. 被引量:1
-
8刘全坤,冯秋红,胡龙飞.扁挤压筒过渡曲面建模[J].机械工程学报,2007,43(11):183-188. 被引量:6
;