半导体工业中的“结构诊断”——缺陷表征和失效分析工具

信息技术是当今世界发展最为迅速的技术之一,支撑信息技术的半导体制造技术和工艺同样也是日新月异。目前最先进的半导体工厂已经使用300mm晶圆和0.09微米线宽技术。我国大陆地区采用200mm晶圆和小于0.25微米线宽的生产线也已有多条。