期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
首钢日电的封装测试服务
下载PDF
职称材料
导出
摘要
2001年开始,首钢日电的封装线开始对国内开放。从此,该封装线除了为日本和美国客户提供加工外,也封装国内客户IC。首钢日电封装FOUNDRY的国内客户主要是IC设计公司、IDM公司、WaferFoundry公司。近来到首钢日电流片并委托封装测试的设计公司正日益增多。虽然首钢日电后工序的封装FOUNDRY起步较晚。
出处
《集成电路应用》
2003年第7期40-40,共1页
Application of IC
关键词
首钢日电公司
封装测试
后工序分公司
封装线
封装良品率
一站式服务
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
王英.
集成电路封装线系统性静电防护[J]
.消费电子,2014,0(18):58-58.
2
南车株机所填补我国先进电力电子器件的空白[J]
.电源世界,2010(2):16-16.
3
产值10亿元LED封装线项目在西安投产[J]
.显示器件技术,2010(2):61-62.
4
SMEE封装用光刻机将实现商用[J]
.集成电路应用,2008(4):15-15.
5
中航第九研究院771所集成电路封装项目近日隆重开工[J]
.中国集成电路,2012(1):3-3.
6
中航第九研究院771所集威电路封装项目近日隆重开工[J]
.电子元器件应用,2011,13(12):68-68.
7
潘文俊.
智能卡(SIM卡)引进封装线生产技术的改进[J]
.杭州机械,1999(4):32-34.
8
马国荣,丁荣峥,李欣燕.
集成电路封装线系统性静电防护[J]
.电子与封装,2013,13(4):1-5.
被引量:4
9
张渊,孙稞稞,韩萌,赵丽芳,李荣茂,郝菊.
MOLD工程常见不良的处理[J]
.科技信息,2010(32).
被引量:1
集成电路应用
2003年 第7期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部