国外印制线路板生产用镀敷化学品简介

一、化学镀铜顶备工序用化学品 1.除污工序用当在多层板上打孔时,环氧树脂会渗污内层。环氧树脂覆盖在内部导电铜层上,妨碍化学镀时铜的淀积,如不采取措施就会引起断路和插接件接触不良。