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SAW器件芯片底部处理的工艺实验研究

Experimental Reserch on Processing on the Back of SAW Substrate
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摘要 介绍声表器件中几种体波模型,讨论什么传播方式的体波可以通过底部处理得到抑制或消除,同时对底部处理的工艺特别是打毛和刻沟槽两种方式进行讨论和比较,通过实验和分析得出选择底部处理工艺的依据。另外,文中还提到一些辅助方式如粘接剂的选择和端面处理等。 This paper introduces several BAW modes and the ways to suppress or diminish the BAW The advantages and disadvantage of sand blasting and grooving on the back of substrates are compared and discussedSome other methods such as appropriate adhesive are also mentioned in the paper
作者 蔡国儒 张华
出处 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2003年第3期175-178,共4页 Piezoelectrics & Acoustooptics
关键词 声表面波 体声波 打毛 刻沟槽 抑制 SAW器件 芯片底部处理 SAW BAW sand blasting grooving suppress
  • 相关文献

参考文献2

  • 1水永安 方松如 王耀俊.声表面波的三阶效应[A]..重庆永川:全国第一届声表面波技术交流会议[C].,1978..
  • 2HashimotoKY.声表面波器件的模拟与仿真[M].北京:北京出版社,2002..

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