聚酰亚胺膜的反应离子刻蚀工艺研究
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1辜信实.用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜[J].印制电路信息,2004,12(4):17-20. 被引量：4
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2张添立.超LSI多层布线用的新型聚酰亚胺膜[J].电子工艺简讯,1990(2):22-23.
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3辜信实.用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜[J].覆铜板资讯,2004(4):32-35.
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4辜信实.用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜[J].电子电路与贴装,2004(5):7-10.
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5车春城,王丹,李军建.TFT-LCD取向层工艺及其关键参数[J].现代显示,2006(9):20-23. 被引量：13
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6李学明.刚-挠印制电路板制造工艺[J].电子电路与贴装,2004(6):22-28.
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7龚永林.新产品与新技术(75)[J].印制电路信息,2013(7):71-71.
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8透明聚酰亚胺膜覆铜箔层压板[J].印制电路信息,2016,24(10):71-71.
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9孙承龙,杜根娣,郭方敏,陈思琴,林绥娟,胡素英.采用SF_6+O_2反应离子刻蚀聚酰亚胺膜[J].应用科学学报,1993,11(1):31-36. 被引量：1
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10李炜,石艳玲,忻佩胜,朱自强,赖宗声.低阻硅基厚膜聚酰亚胺上共面波导的损耗特性[J].固体电子学研究与进展,2003,23(3):306-310. 被引量：5
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