具有铜基中间镀层的镀锡层
出处
《电镀与精饰》
CAS
2003年第4期44-44,共1页
Plating & Finishing
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1庄瑞舫.锡和锡基合金镀层的可焊性研究[J].电镀与精饰,1997,19(4):4-12. 被引量：15
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2朱雪松,于春玲.镉锡合金镀液中铁杂质的影响及排除[J].上海电镀,1995(3):28-28.
-
3邓小民.浅谈低锡合金镀液中结晶析出[J].电镀与环保,1998,18(6):38-39.
-
4严怡芹,倪光明.我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展(续完)[J].表面技术,1994,23(6):245-251. 被引量：12
-
5庄瑞舫.电镀锡和可焊性锡合金发展概况[J].电镀与涂饰,2000,19(2):38-43. 被引量：52
-
6林裕生.氰化镀铜锡合金镀液中的碳酸盐问题[J].电镀与精饰,1990,12(4):39-40.
-
7马静,吕明威,王淑娟.无氰铜-锌-锡合金电镀工艺的研究[J].电镀与环保,2015,35(3):15-17. 被引量：2
-
8梁博,柯晓军.镀锡层黑灰故障分析[J].电镀与环保,2012,32(5):15-18.
-
9夏连富,倪智如,楼国钧.生铁铸件电镀铜锡合金[J].材料保护,1989,22(3):21-22. 被引量：1
-
10张大昌.全光亮电镀铜─锡合金工艺探讨[J].上海电镀,1993(3):11-13.
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