微芯科技首推超薄DFN封装512K位I^2C兼容串行EEPROM
出处
《电子工程师》
2003年第8期12-12,共1页
Electronic Engineer
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2微芯推出高效环保型8位PIC单片机[J].电子制作,2012(5):3-3.
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3何红雷.高端打造 缤特力——缤特力Voyager Pro蓝牙耳机体验[J].微电脑世界,2009(10):30-30.
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4Microchip全新GestIC技术实现移动友好3D手势界面[J].集成电路应用,2012(12):43-43.
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5赵佶.恩智浦推出首款采用1.1-mm2无铅塑料封装的3A晶体管[J].半导体信息,2013(6):11-12.
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6安森美半导体便携式应用功率MOSFET产品系列[J].电子产品世界,2006,13(07X):53-54.
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7微芯科技推出大幅减少成本的可编程增益放大器[J].电子测试,2003(5):119-119.
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8朱莉莉.台湾Solidlite发表高功率白色LED 采用硅封装实现小尺寸[J].半导体信息,2007,0(5):5-6.
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9孙再吉.瑞萨科技开发SiGe功率放大器MMIC[J].半导体信息,2006,0(4):20-20.
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10意法半导体(ST)数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力[J].电子设计工程,2013,21(15):27-27.
