飞利浦扩展LFPAK封装的功率MOSFET系列
出处
《电子工程师》
2003年第8期42-42,共1页
Electronic Engineer
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6飞利浦推出EDGEGSM设计模块新技术[J].电子设计应用,2003(4):102-103.
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7飞利浦推出针对移动多媒体的蜂窝系统解决方案[J].中国电信业,2003(4):82-82.
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8敖琼.飞利浦扩展LFPAK封装的功率MOSFET系统[J].邮电设计技术,2003(8):32-32.
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9恩智浦发布了符合汽车工业标准的LFPAK封装功率MOSFET[J].电子与电脑,2010(5):86-86.
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10恩智浦NextPower系列MOSFET产品再添15款新成员[J].电子与电脑,2011(6):89-89.
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