安森美推出更小型耐用QFN封装
出处
《现代电信科技》
2003年第7期60-60,共1页
Modern Science & Technology of Telecommunications
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1砥中.几种与材料有关的半导体新技术[J].今日电子,1999(10):14-15.
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2胡际璜,张翔九,王迅.未来最有希望的硅锗高速微电子器件──埋沟场效应晶体管[J].物理,1994,23(2):87-93.
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3李垚,金西,孔德义,魏同立.SIGe ECL电路时间延迟分析[J].低温物理学报,2000,22(4):293-298.
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4金晓军,贾宏勇,张进书,钱伟,韩勇,刘荣华,林惠旺,陈培毅,钱佩信.Si_1-xGe_x/Si超高真空化学气相外延工艺的研究[J].清华大学学报(自然科学版),1999,39(S1):83-85.
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