数控钻孔制程问题与改善
出处
《印制电路资讯》
2003年第4期59-67,共9页
Printed Circuit Board Information
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1杨维生.多层印制板数控钻孔工艺研究及品质控制[J].印制电路与贴装,2001(1):1-8.
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2李海平.数控钻孔常见问题的分析与解决方法[J].印制电路信息,2005,13(8):36-39. 被引量：1
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3罗勇,胡君军.PCB数控钻孔编程的二次开发与应用[J].印制电路资讯,2016,0(3):97-99.
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4王斌.有线广播电视双向网络发展瓶颈及应对策略分析[J].西部广播电视,2017,38(3):245-245. 被引量：1
-
5杨维生.印制板数字化制造质量影响因素探析[J].电子电路与贴装,2006(6):33-36. 被引量：1
-
6宝力／宝惠机械有限公司 数控钻孔／攻牙中心TC-32B[J].汽车制造业,2007(F12):82-82.
-
7多层印制电路板制造技术及相关标准[J].电子电路与贴装,2011(1):5-10.
-
8王霄.PCB数控钻孔最佳走刀路线的建模与求解[J].计算机应用与软件,2000,17(11):50-54. 被引量：1
-
9王霄,刘会霞.PCB数控钻孔最佳走刀路线的建模与求解[J].计算机辅助设计与图形学学报,2001,13(7):590-593. 被引量：11
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10杨维生.一种非PTFE微波多层印刷板的制造研究（下）[J].印制电路资讯,2003(2):57-60.
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