印制电路板直接电镀研究被引量：1

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摘要本文介绍了一种印制电路板生产的直接电镀工艺，对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验，并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间进行了总结。

作者杨维生石磊

机构地区中国电子科技集团公司第十四研究所

出处《印制电路资讯》 2003年第4期68-73,共6页 Printed Circuit Board Information

关键词印制电路板直接电镀工艺 ConductronDP 化学镀铜针孔

同被引文献2

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印制电路资讯

2003年第4期

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