减少铜厚度精度的控制
出处
《印制电路资讯》
2003年第4期81-82,共2页
Printed Circuit Board Information
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1江宝林.印制电路基板光致抗蚀剂[J].化工新型材料,1994,22(3):13-16.
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2Bogg.,JM,陈宝珍.在1.3μm再生系统中开辟1.5μm窗口[J].光纤通信,1992(4):70-75.
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3蒋启泰,高国伟,周宗孝,江璐霞,蔡兴贤,吴德铭,汪先珍,刘传刚,沈志良,严精忠.双马型聚酰亚胺印制电路基板的研制[J].绝缘材料通讯,1998(5):10-14. 被引量:5
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4源明.高密度精细导线蚀刻工艺质量的控制[J].电子电路与贴装,2002(4):1-3.
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5杨何平,秦勇,刘新光,毕爱莲,谢行滨,庄琦,张存浩.氧碘化学激光器的红光发射体CuCl_2[J].强激光与粒子束,1993,5(3):385-388.
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6刘秋鸣.一种再生酸性氯化铜腐蚀液的自动控制系统[J].电子工艺简讯,1991(7):4-7.
-
7文献与摘要(NO.19)[J].印制电路信息,2003(1):71-72.
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8杨邦朝,崔红玲.高频印制电路基板[J].混合微电子技术,2001,12(2):1-7. 被引量:3
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9顾洵,李文渊.应用于神经信号再生系统的跨导放大器[J].电子器件,2008,31(2):520-524.
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10冯淦,朱建军,沈晓明,张宝顺,赵德刚,王玉田,杨辉,梁骏吾.GaN外延膜厚度的X射线双晶衍射测量[J].中国科学(G辑),2003,33(2):122-125. 被引量:1
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