厚膜电路设计与贯孔、内埋电阻技术
出处
《印制电路资讯》
2003年第4期1-5,共5页
Printed Circuit Board Information
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1李春甫.精密网印在印制电路板内埋电阻中的应用[J].丝网印刷,2004(6):5-10. 被引量：1
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2桑杨.多层PCB中内埋电阻的特性分析及应用[J].数字技术与应用,2013,31(11):78-79. 被引量：4
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3刘刚,谭宇波,师立博,杨平宇.浅谈内埋电阻板的加工[J].印制电路信息,2013,21(1):35-38. 被引量：4
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4李晓明,姜海玲.基于多层PCB的三路威尔金森功分器设计[J].数字技术与应用,2014,32(3):148-148. 被引量：3
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5李春甫.内埋电阻[J].印制电路信息,2003,11(8):46-50. 被引量：1
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6贾少雄,李俊,黄旭兰,杨伟,王亮.LTCC集成电阻的精细控制[J].电子与封装,2015,15(12):30-33. 被引量：5
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7谢廉忠.微波组件用带腔体LTCC基板制造技术[J].现代雷达,2006,28(6):66-68. 被引量：22
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8李春甫.《印制电路用热固型导体浆料》电子行业标准的编写[J].丝网印刷,2015(6):38-40.
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9金轶,何为,苏新虹,黄云钟,朱兴华.多层印制电路板网印内埋电阻技术研究[J].电子元件与材料,2011,30(12):38-41. 被引量：8
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