DEK和PacTech合作推出晶圆凸起解决方案
-
1DEK晶圆凸起和焊球置放解决方案以更低单位封装成本提供更高产量[J].电子与电脑,2005,5(10):52-52.
-
2Peland Koh.影响晶圆凸起网板印刷效果的基本设计事项[J].电子工业专用设备,2004,33(10):69-73.
-
3CraigRynn.少一些普通工艺问题[J].印制电路与贴装,2001(4):55-56.
-
4上官东恺.倒装芯片在基板上的装配工艺[J].现代表面贴装资讯,2008,7(1):38-40.
-
5PelandKoh.入门级预贴装设备的最新发展[J].电子产品与技术,2004(10):59-62.
-
6DEK公司完成无铅焊膏在0201器件贴装方面实验研究[J].电子与电脑,2006(7):137-137.
-
7DEK在SEMICON Taiwan 2006展示创新封装技术[J].电子工业专用设备,2006,35(10):30-31.
-
8熊祥玉.无刮刀网印机与高精度网版印刷技术[J].丝网印刷,2012(3):19-25.
-
9DEK公司推出批量挤压印刷工艺[J].电子测试(新电子),2004(7):106-106.
-
10DEK推出批量挤压印刷工艺[J].电子产品与技术,2004(7):88-88.
;