新焊膏测试为ProFlow用户提供明确指引
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1用于昂贵材料的低容量ProFlow转印头[J].世界产品与技术,2003(3):87-87.
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2得可推出ProFlow新品[J].现代表面贴装资讯,2009(3):25-25.
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3全新CAD平台为DEK用户带来彻底改变[J].半导体技术,2006,31(10):799-799.
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4DEK Micron级印刷平台系列表现超乎期望[J].电子工业专用设备,2006,35(1):15-15.
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5PelandKoh.入门级预贴装设备的最新发展[J].电子产品与技术,2004(10):59-62.
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6得可在西安成功举办先进工艺及应用技术研讨会[J].电子工业专用设备,2010(8):68-69.
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7朱桂兵.新型焊膏印刷技术浅析[J].丝网印刷,2008(6):4-8. 被引量：1
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8DEK公司完成无铅焊膏在0201器件贴装方面实验研究[J].电子与电脑,2006(7):137-137.
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9DEK推出新型Horizon APi并展示Photon高性能印刷机[J].可编程控制器与工厂自动化（PLC FA）,2006(8):20-20.
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10本刊通讯员.DEK获颁英特尔最佳质量供应商大奖[J].电子与封装,2006,6(6):48-48.
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