半导体工业的变迁
出处
《电子工业专用设备》
2003年第4期7-8,共2页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
-
1索尼的300mm生产线破土动工,提前半年实现CCD量产[J].新材料产业,2001(1):39-39.
-
2海力士意法Ф300mm线投产产能有望超中芯[J].电子工业专用设备,2006,35(10):31-31.
-
3盛柏桢.东芝建设300mm生产线[J].半导体信息,2003,0(3):17-17.
-
4于燮康.提升我国半导体封装业发展的动能及方略[J].电子与封装,2005,5(6):1-7. 被引量：2
-
5中芯Φ300mm集成电路生产线开建[J].电子工业专用设备,2006,35(7):40-41.
-
6加速扩张布局 中芯武汉筑巢[J].半导体技术,2006,31(9):667-668.
-
7钟信.生产450mm(18英寸)硅晶圆的经济可行性——来自硅晶圆材料供应厂商的呼声[J].中国集成电路,2008,17(2):74-82. 被引量：1
;
