CMP/Post CMP工艺及其设备被引量：7

The CMP/Post CMP Technology and Its Eguipment

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摘要对CMP市场、Cu-CMP、低k-CMP、STI-CMP、W-CMP和PostCMP工艺及其设备进行了论述;并介绍了CMP所要求的研磨膏和研磨垫。 In this paper,the CMP market,Cu-CMP,Low k-CMP,STI-CMP,W-CMP and post CMP tech-nology and it eguipment are introducted.The slurry and Pad for CMP are described also.

作者翁寿松

机构地区无锡市罗特电子有限公司

出处《电子工业专用设备》 2003年第4期9-12,55,共5页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词化学机械抛光平坦化市场设备 CMP Planarization Market Eguipment

分类号 TN305.2 [电子电信—物理电子学]

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