BGA/CSP焊接和光学检查被引量：2

BGA/CSP Soldering and Optical Inspection System

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摘要介绍BGA?CSP焊接方法和一种低成本可替代或者补充X光技术的检查隐蔽焊点的光学检查方法。 The BGA?CSP soldering and a cost-effective alternative-Optical Inspection System for,or sup ple ment to X-ray technology for inspecting hidden soldered connections will be described.

作者龙绪明

机构地区西南交通大学

出处《电子工业专用设备》 2003年第4期68-71,87,共5页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词表面组装技术 SHT 光学检查焊接 X光检查 Surface Mountion Technology(SMT) Optical Inspection Soldering X-Ray

分类号 TN606 [电子电信—电路与系统]

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