案例1：PCBA在SMT制程中不良原因
出处
《电子质量》
2003年第8期J018-J018,共1页
Electronics Quality
-
1林思.SMT制程中的焊剂质量检测[J].世界产品与技术,2003(8):73-74.
-
2陈卫.SMT制程中降低PBGA失效的方法[J].现代表面贴装资讯,2006,5(5):57-58.
-
3徐璞.研发类产品SMT生产[J].科技创新与应用,2014,4(12):279-280.
-
4车固勇.柔性线路板FPC焊盘设计及其对SMT制程的影响[J].现代表面贴装资讯,2006,5(3):13-16. 被引量：1
-
5陈世金,罗旭,覃新,乔鹏程.BGA焊盘脱落失效分析及改善探讨[J].现代表面贴装资讯,2012(4):10-13.
-
6王雪文,曹子祥.快速退火BF^+注入非晶硅薄膜的显微分析[J].电子显微学报,1999,18(4):430-433.
-
7案例3：PCBA引脚上锡不良原因[J].电子质量,2003(8).
-
8黎海明,李文强,王攀.SMT在线3DSPI应用分析[J].现代表面贴装资讯,2012(4):49-52.
-
9晶体管、MOS器件[J].电子科技文摘,1999(5):22-27.
-
10魏子陵.SMT制程管理实务浅述[J].电子电路与贴装,2006(5):45-48.
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