印制板设计的相关标准及其要求
出处
《电子电路与贴装》
2003年第7期76-91,共16页
Electronics Circuit & SMT
-
1伊藤谨司,沈新.印制板组装件的耐热与散热措施[J].电工技术杂志,1992(1):35-37.
-
2乌维皓.印制板组装件的工艺、结构可靠性设计[J].零八一科技,2001(4):60-64.
-
3朱斌,王大伟,刘冲.一种基于FABmaster的PCB可测试性设计方法研究[J].航空电子技术,2015,46(2):47-52. 被引量:1
-
4殷胜昔,邢大勇,潘中华.四种印制板组装件清洗工艺清洗效果研究[J].新技术新工艺,2010(3):4-6.
-
5胡岚.军用印制板组装件的三防涂覆工艺[J].广东通信技术,2016,36(7):69-71. 被引量:9
-
6顾本斗.SMT 再流焊设备的选择[J].航天工艺,1998(3):52-56.
-
7葛跃进.利用PCB文件在UG中完成印制板组装件的建模方法[J].中国制造业信息化(学术版),2005,34(2):94-95.
-
8于宏辉,唐昌维.印制板组装件手工清洗工艺的设计与应用[J].电子世界,2013(13):163-163.
;