印制电路技术规范-维普期刊中文期刊服务平台

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7Alexander Han,Maximilian Schmid,E Liu,Gordon Elger.Transient thermal analysis as measurement method for IC package structural integrity[J].Chinese Physics B,2015,24(6):47-64. 被引量：2
8潘书山,陈颖,季斌.系统级封装中焊点失效分析技术[J].电子与封装,2016,16(4):4-8. 被引量：4
9李洪梅.提高成品PCB表面离子清洁度[J].印制电路资讯,2004(3):69-69.
10郝晓剑,张斌珍,杨潞霞,范新磊,姚徳启,王春水.基于微流体芯片结构的PDMS二次倒模工艺研究[J].传感器与微系统,2012,31(11):28-30. 被引量：2

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